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科伦特电子“未来工厂”二期建设开工仪式隆重举行

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日期:2021/05/04

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2021年4月29日,科伦特集团投资的惠州德帮科技园二期建设开工仪式隆重举行,科伦特集团董事长段四才先生等公司领导及董事、中国工商银行惠州富力国际中心支行行长首积详先生和副行长陈卓延先生等出席项目开工仪式并为项目奠基。这标志着惠州德帮在转型升级、实业创新、工业园区配套建设等方面迈向了新阶段,科伦特集团在战略布局和产业升级版图上又画下浓墨重彩的一笔。


科伦特集团董事长段四才董事长在奠基仪式上致辞,向今天抽空来现场参加活动的所有来宾表示最热烈的欢迎和最诚挚的问候,对过去一段时间给予项目支持和帮助的各位朋友表达最衷心的感谢,同时表达对德帮工业园未来的美好期望:“结合集团的5G+8K的智慧显示,加载高档制造和人工智能等科技产业,为建设 ‘美丽惠州,科技仲恺’ 贡献我们应有的力量!”




惠州德帮科技园位于广东历史文化名城、素有“粤东明珠、岭南名郡”美誉的惠州市,是由科伦特集团投资的,一期二期总占地面积100亩,总建筑面积约为18万平方米。



惠州德帮科技园二期将按照工业4.0的理念建设,将实体与网络融合,构建资源、信息、物品和人相互关联的生态,将封闭的生产工厂转变为一个开放的、智能的生产空间。无论是配套的数字化系统和配套设备,都将按照国际领先的标准装配,实现智能智造,非常先进。



在未来,惠州德帮科技园也将服务于科伦特电子公司的LED产品生产,让智能制造为智慧显示赋能,届时,科伦特电子的产能、产量都会大幅度提升,而交期则进一步缩短,将能为消费者带来更优质的服务。



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